कस्टम टाइटेनियम स्पटरिंग लक्ष्य

कस्टम टाइटेनियम स्पटरिंग लक्ष्य भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) प्रणालियों के लिए उच्च शुद्धता स्रोत सामग्री के रूप में काम करते हैं। सेमीकंडक्टर, ऑप्टिकल और घिसाव प्रतिरोधी कोटिंग अनुप्रयोगों के लिए इंजीनियर किए गए, इन लक्ष्यों को वैक्यूम इंडक्शन मेल्टिंग या पाउडर धातुकर्म के माध्यम से संसाधित किया जाता है, इसके बाद महीन, समान अनाज संरचनाओं को प्राप्त करने के लिए मल्टी-{3} पास थर्मो - यांत्रिक प्रसंस्करण किया जाता है। समतल (आयताकार, गोलाकार) और घूमने योग्य विन्यास में उपलब्ध, धातु बॉन्डिंग के माध्यम से तांबे या एल्यूमीनियम बैकिंग प्लेटों से मेल खाता है।

समान सूक्ष्म संरचना:नियंत्रित थर्मोमैकेनिकल मार्ग स्थानीयकृत कठोर धब्बों को खत्म करते हैं, उच्च -पावर डीसी या आरएफ स्पटरिंग रन के दौरान आर्किंग और कण उत्पादन को कम करते हैं।
कम गैस अशुद्धियाँ:फिल्म भंगुरता और विद्युत प्रतिरोधकता स्पाइक्स को रोकने के लिए अंतरालीय तत्वों (ऑक्सीजन, नाइट्रोजन, कार्बन, हाइड्रोजन) को 500 पीपीएम से नीचे सख्ती से नियंत्रित किया जाता है।
विश्वसनीय थर्मल इंटरफ़ेस:इंडियम, इलास्टोमेर, या सिल्वर {{0}एपॉक्सी बॉन्डिंग उच्च तापीय चालकता प्रदान करती है, उच्च ताप प्रवाह के तहत लक्ष्य को विकृत होने और टूटने से बचाती है।
सटीक मशीनिंग सहनशीलता:सीएनसी मिलिंग सख्त समतलता सहनशीलता (+/- 0.05 मिमी) और सुरक्षित कैथोड इंस्टॉलेशन फिट सुनिश्चित करती है।

सेमीकंडक्टर और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स:सिलिकॉन वेफर्स पर अवरोधक परतों, संपर्क धातुओं और इंटरकनेक्ट बीजों का पीवीडी जमाव।
ऑप्टिकल कोटिंग्स:मैग्नेट्रोन स्पटरिंग के माध्यम से एंटी-{0}}रिफ्लेक्टिव (एआर) कोटिंग्स, फिल्टर परतें, और आर्किटेक्चरल लो--ई ग्लास जमाव।
पहनें-प्रतिरोधी एवं सजावटी:काटने के उपकरण, चिकित्सा प्रत्यारोपण और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स हार्डवेयर के लिए TiN, TiAlN और TiCN हार्ड कोटिंग।
अनुसंधान एवं विकास:विश्वविद्यालय और कॉर्पोरेट पतली फिल्म प्रयोगशालाओं के लिए कस्टम मिश्र धातु संरचनाएं और अनुरूप अनाज आकार।

लक्ष्य सीधे ग्राहक सीएडी फाइलों और विशिष्ट चैम्बर ज्यामिति से बनाए जाते हैं।
पिघलना और बनना:वैक्यूम इंडक्शन मेल्टिंग (वीआईएम) को वैक्यूम आर्क रीमेल्टिंग (वीएआर) के साथ जोड़कर कम पृथक्करण सुनिश्चित किया जाता है। इसके बाद गर्म फोर्जिंग और रोलिंग डेंड्राइट्स के रूप में टूट जाती है।
मशीनिंग क्षमताएँ:मल्टी{0}}एक्सिस सीएनसी मिलिंग, लेथ टर्निंग और वायर ईडीएम जटिल ज्यामिति, थ्रेडेड कूलिंग चैनल और विशिष्ट एज बेवेल को संभालते हैं।
बैकिंग प्लेट एकीकरण:घरेलू बॉन्डिंग सुविधाओं में लक्ष्य टाइलों को तांबे या एल्यूमीनियम बैकिंग ट्यूबों से जोड़ने के लिए वैक्यूम सोल्डरिंग और प्रेसिंग उपकरण का उपयोग किया जाता है, जिसे विनाशकारी कतरनी परीक्षणों और अल्ट्रासोनिक स्कैनिंग के माध्यम से सत्यापित किया जाता है।

प्रत्येक उत्पादन लॉट को पैकेजिंग से पहले कठोर निरीक्षण से गुजरना पड़ता है।
विश्लेषणात्मक परीक्षण:धात्विक और अंतरालीय अशुद्धता के स्तर को सत्यापित करने के लिए प्रत्येक बैच के साथ जीडीएमएस विश्लेषण रिपोर्ट प्रदान की जाती है।
गैर-विनाशकारी परीक्षण (एनडीटी):बंधी हुई असेंबलियों पर 100% अल्ट्रासोनिक सी-स्कैन निरीक्षण 2 मिमी व्यास तक के आंतरिक प्रदूषण या रिक्तियों का पता लगाता है।
आयामी सत्यापन:लेजर सीएमएम निरीक्षण महत्वपूर्ण बढ़ते आयामों और सतह की समतलता को लॉग करता है।
मानकों का अनुपालन:ISO 9001:2015 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणालियों के तहत निर्मित।

वैक्यूम सीलिंग:क्लास 10,000 क्लीनरूम वातावरण के अंदर लक्ष्यों को साफ किया जाता है, सुखाया जाता है, और एंटी-स्टेटिक वैक्यूम बैग में भली भांति बंद करके सील किया जाता है।
सुरक्षात्मक कुशनिंग:सतह पर खरोंच, किनारों के छिलने और पारगमन के झटके को रोकने के लिए कस्टम {{0}मोल्डेड हाई{{1}डेंसिटी पॉलीथीन (एचडीपीई) फोम और मजबूत लकड़ी के बक्सों में पैक किया गया।
शिपिंग दस्तावेज़ीकरण:प्रत्येक शिपमेंट में विश्लेषण प्रमाणपत्र (सीओए), सामग्री सुरक्षा डेटा शीट (एमएसडीएस), और आयाम निरीक्षण रिपोर्ट शामिल है।

24 घंटे के भीतर औपचारिक तकनीकी उद्धरण और लीड टाइम अनुमान प्राप्त करने के लिए अपने लक्ष्य आयाम, शुद्धता ग्रेड, मात्रा और बैकिंग प्लेट आवश्यकताएं प्रदान करें।
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