शुद्ध टाइटेनियम स्पटरिंग लक्ष्य

शुद्ध टाइटेनियम स्पटरिंग लक्ष्य वैक्यूम {{0} पिघले हुए टाइटेनियम सिल्लियों (ग्रेड 1, ग्रेड 2, और उच्च {{3} शुद्धता 3N5 से 5N) से सख्त थर्मो {7} यांत्रिक प्रसंस्करण के माध्यम से निर्मित होते हैं, जिसमें बहु {{8} दिशात्मक फोर्जिंग, सटीक रोलिंग और नियंत्रित एनीलिंग शामिल हैं। मैग्नेट्रोन स्पटरिंग और HIPIMS सिस्टम के लिए डिज़ाइन किए गए, ये लक्ष्य निरंतर पतली फिल्म उत्पादन लाइनों में स्थिर जमाव दर, दबा हुआ नोड्यूल गठन और कम कण उत्पादन प्रदान करते हैं।

शुद्धता ग्रेड:एएसटीएम ग्रेड 1 (टीए1), एएसटीएम ग्रेड 2 (टीए2), उच्च शुद्धता (99.95% से 99.999%)
घनत्व:>= 4.51 g/cm3 (Measured via Archimedes method, achieving >99.5% सैद्धांतिक घनत्व)
अनाज आकार:पूरे कटाव ट्रैक पर एक समान, समान सूक्ष्म संरचना के साथ औसत अनाज का आकार <100 um (एएसटीएम ई112 के अनुसार परीक्षण किया गया)

अंतरालीय अशुद्धियाँ (विशिष्ट):

• ऑक्सीजन (O): <0.08% (ग्रेड 1) / <0.002% (उच्च शुद्धता)
• आयरन (Fe), कार्बन (C), नाइट्रोजन (N), हाइड्रोजन (H) को सख्त ASTM/SEMI सीमाओं के भीतर नियंत्रित किया जाता है

आयाम एवं ज्यामिति:

• तलीय: लंबाई 3000 मिमी तक, मोटाई 3 मिमी - 20 मिमी
• घूमने योग्य: बाहरी व्यास 180 मिमी तक, लंबाई 3500 मिमी तक
• बैकिंग प्लेट्स: ऑक्सीजन मुक्त तांबा (ओएफसी), एल्यूमीनियम मिश्र धातु, या टाइटेनियम
• सतह फ़िनिश: Ra <0.8 um, एसिड{{1}साफ़, सुखाया हुआ, और वैक्यूम से सीलबंद-

समअक्षीय ललित-दानेदार सूक्ष्म संरचना:नियंत्रित मल्टी {{0} गर्म/ठंडा रोलिंग और पुनर्क्रिस्टलीकरण एनीलिंग मोटे अनाज क्षेत्रों को खत्म करता है, स्थानीयकृत लक्ष्य ओवरहीटिंग और अनियमित क्षरण प्रोफाइल को रोकता है।
कम अंतरालीय गैस सामग्री:अवशिष्ट गैस तत्वों को कम करने के लिए वैक्यूम इंडक्शन मेल्टिंग (वीआईएम) या वैक्यूम आर्क रीमेल्टिंग (वीएआर) के माध्यम से संसाधित किया जाता है, जो सूक्ष्म {{0}आर्किंग और फिल्म तनाव को प्रभावी ढंग से दबाता है।
उच्च तापीय स्थिरता:स्पंदित डीसी या उच्च {{1}पावर इंपल्स मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग (HIPIMS) के दौरान उच्च {{0}पावर घनत्व के तहत संरचनात्मक अखंडता बनाए रखता है।
विश्वसनीय थर्मल इंटरफ़ेस:संपूर्ण इंटरफ़ेस क्षेत्र में बॉन्डिंग शून्य अनुपात 1% से कम बनाए रखा गया है, जिसे अल्ट्रासोनिक गैर-विनाशकारी परीक्षण द्वारा सत्यापित किया गया है।

सेमीकंडक्टर और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स:एकीकृत सर्किट, बिजली उपकरणों और एमईएमएस के लिए बाधा परतें, चिपकने वाली परतें और बीज परतें।
ऑप्टिकल कोटिंग्स:एंटी-रिफ्लेक्टिव (एआर) कोटिंग्स, ऑप्टिकल इंटरफेरेंस फिल्टर, और पारदर्शी प्रवाहकीय ऑक्साइड (टीसीओ) सहायक परतें।
फ़्लैट पैनल और डिस्प्ले प्रौद्योगिकी:पतली -फिल्म ट्रांजिस्टर लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले (टीएफटी-एलसीडी) और ओएलईडी इलेक्ट्रोड मेटालाइजेशन।
सजावटी और घिसावट -प्रतिरोधी पीवीडी:आर्किटेक्चरल ग्लास, ऑटोमोटिव ट्रिम्स और हार्डवेयर पर कठोर, टिकाऊ कार्यात्मक फिनिश।

-हाउस प्रोसेसिंग चेन में:कच्चे पिंड के टूटने, वैक्यूम पिघलने और थर्मल फोर्जिंग से लेकर सीएनसी मशीनिंग और बॉन्डिंग लाइनों तक पूर्ण विनिर्माण नियंत्रण।
ज्यामितीय सिलाई:विशिष्ट पीवीडी चैम्बर ब्लूप्रिंट के आधार पर कस्टम प्रोफाइल, बेवल किनारों, विशेष कूलिंग चैनल और जटिल माउंटिंग कॉन्फ़िगरेशन की मशीनिंग।
संबंध प्रौद्योगिकी:इंडियम बॉन्डिंग, इलास्टोमेर बॉन्डिंग और डिफ्यूजन बॉन्डिंग को बैकिंग प्लेट थर्मल विस्तार गुणांक के लक्ष्य से मेल खाने के लिए तैयार किया गया है।
क्षमता लचीलापन:बैच निर्माण को एकल अनुसंधान एवं विकास प्रोटोटाइप टुकड़ों को कई टन तक निरंतर उत्पादन अभियानों को संभालने के लिए संरचित किया गया है।

पता लगाने योग्य सामग्री लॉट नियंत्रण:प्रत्येक लक्ष्य को पिघले हुए लॉग और थर्मल प्रसंस्करण रिकॉर्ड के साथ उसके मूल वैक्यूम पिघले हुए पिंड लॉट में वापस खोजा जा सकता है।
विश्लेषणात्मक परीक्षण मानक:
एएसटीएम मानकों के अनुसार धातु संबंधी अशुद्धियों का आईसीपी-एमएस (इंडक्टिवली कपल्ड प्लाज्मा मास स्पेक्ट्रोमेट्री) के माध्यम से विश्लेषण किया गया।
गैस की अशुद्धियाँ (O, N, H, C) LECO अक्रिय गैस संलयन विश्लेषक का उपयोग करके सत्यापित की गईं।
गैर-विनाशकारी एवं आयामी निरीक्षण:बॉन्डिंग अखंडता के लिए अल्ट्रासोनिक सी-स्कैन परीक्षण; सख्त आयामी और सपाटता सहिष्णुता सत्यापन के लिए समन्वय मापने वाली मशीनें (सीएमएम)।
अनुपालन एवं दस्तावेज़ीकरण:ISO 9001 प्रमाणित गुणवत्ता प्रबंधन प्रणालियों के तहत निर्मित। प्रत्येक शिपमेंट में एक बैच विशिष्ट विश्लेषण प्रमाणपत्र (सीओए) और एनडीटी परीक्षण रिपोर्ट शामिल होती है।

क्लीनरूम पैकेजिंग:नियंत्रित वातावरण में साफ किया गया, अक्रिय आर्गन गैस बैकफ़िल के साथ हेवी ड्यूटी एंटीस्टैटिक पॉलीथीन बैग में वैक्यूम {{0}सील किया गया, और शॉक सोखने वाले फोम के साथ स्तरित किया गया।
परिवहन सुरक्षा:अनुरोध पर झटके और झुकाव की निगरानी के संकेतकों से सुसज्जित लकड़ी के निर्यात टोकरे को धूमन के अंदर पैक किया गया है।
समय सीमा:मानक कैटलॉग आयामों के लिए 2 सप्ताह; कस्टम -मशीनीकृत या बंधुआ असेंबलियों के लिए 3 से 4 सप्ताह।

24 घंटे के भीतर तकनीकी प्रस्ताव और वाणिज्यिक उद्धरण प्राप्त करने के लिए अपना शुद्धता ग्रेड (99.9% - 99.999%), आयाम, मात्रा, बैकिंग प्लेट विनिर्देश और लक्ष्य कक्ष मॉडल प्रदान करें।

लोकप्रिय टैग: शुद्ध टाइटेनियम स्पटरिंग लक्ष्य, चीन शुद्ध टाइटेनियम स्पटरिंग लक्ष्य निर्माताओं, आपूर्तिकर्ताओं, कारखाने