टाइटेनियम स्पटरिंग लक्ष्य

वस्तु

विनिर्देश

सामग्री

व्यावसायिक रूप से शुद्ध टाइटेनियम (ग्रेड 1, ग्रेड 2) या टाइटेनियम मिश्र धातु

पवित्रता

सेमीकंडक्टर के लिए 3N5 (99.95%), 4N (99.99%), 4N5 (99.995%), 5N (99.999%)

घनत्व

4.51 ग्राम/सेमी³ से अधिक या उसके बराबर

अशुद्धियाँ नियंत्रित

Fe, Cr, Ni, O, N, C, H (प्रति शुद्धता ग्रेड नियंत्रित)

आकार

गोल, आयताकार, रोटरी (बेलनाकार), कस्टम प्रोफ़ाइल

आकार

Ø50 - Ø300 मिमी, मोटाई 3-10 मिमी, लंबाई: 4000 मिमी

संबंध विकल्प

कॉपर या एल्यूमीनियम बैकिंग प्लेट, मैकेनिकल क्लैम्पिंग, मोनोलिथिक

सतही समापन

मशीनीकृत, सैंडब्लास्टेड, पॉलिश किया हुआ, एसिड से साफ किया हुआ, वैक्यूम पैक किया हुआ

नहीं।

सामग्री

संघटन

प्रमुख विशेषताऐं

विशिष्ट अनुप्रयोग

1

सीपी टाइटेनियम (जीआर1/जीआर2)

99.5% Ti से अधिक या उसके बराबर

कम अशुद्धियाँ, स्थिर स्पटरिंग

इलेक्ट्रॉनिक्स, सजावटी कोटिंग्स

2

उच्च शुद्धता टाइटेनियम (4N / 5N)

99.99% Ti से अधिक या उसके बराबर

अति-स्वच्छ फ़िल्में

सेमीकंडक्टर, ऑप्टिकल कोटिंग्स

3

Ti-6Al-4V लक्ष्य

ती-6AL-4V

मिश्र धातु फिल्म जमाव, उच्च शक्ति

कार्यात्मक और संरचनात्मक कोटिंग्स

4

TiAl / TiAl₃ लक्ष्य

30-50% अल

TiAlN सुपर{{0}हार्ड कोटिंग्स का उत्पादन करता है

काटने के उपकरण, सांचे

5

TiN सिरेमिक लक्ष्य

ति + एन

सोने के रंग वाली TiN फ़िल्में जमा करता है

पहनने के प्रतिरोध, सजावटी कोटिंग्स

6

TiSi₂ लक्ष्य

Ti:Si ≈ 1:2

कम प्रतिरोधकता वाली सिलिसाइड फिल्में

सेमीकंडक्टर संपर्क और द्वार